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全新的SparX-III以太网交换芯片、参考系统和原始设计制造商（ODM）模式可将上市时间缩短70%

2014年台北国际电脑展（COMPUTEX 2014），2014年6月 日 – 为电信网、企业网和物联网（IoT）网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司（纳斯达克股票代码：VTSS）日前宣布：推出其最新一代的SparX-III 以太网交换芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它们专门为包括楼宇自动化、制造自动化、智能化交通、智能能源以及视频监控/安防等工业物联网运用而优化。通过Vitesse全新的SparX-III系列、一揽子以太网硬件和软件参考系统和原始设计制造商模型，用户可将其产品上市时间缩短近70%。

“我们看到工业物联网网络正基于以太网来实现标准化，其进程带来了许多新的包括低功耗、安全性和严格可靠性等在内的新要求，”Vitesse高级产品营销经理Andy Ebert表示道：“原始装备制造商（OEM）的设计和开发成本通常扶摇直上，这是因为它们必须支持各种各样的工业级系统和应用。Vitesse提供了一条利用有限的硬件和软件解决方案来满足高度多样化物联网市场需求的途径，显著地降低了原始设备制造商在开发、存货和认证等方面的本钱。”

与物联网网络需求相契合的下一代以太网交换机

Vitesse的最新SparX-III以太网交换机方案可通过利用同一种器件、或者电路板占用形态兼容的多器件兼组合，来支持不同的端口数量、多接口组合和先进功能集。SparX-III系列的功能包括：

高能效：通过采取Vitesse EcoEthernet 2.0技术，SparX-III以太网交换机在与业界唯一12端口的工业级温度（i-temp）PHY芯片VSC8522相结合时，可提供各样化高能效的千兆以太网平台，范围从单芯片10端口到2芯片24端口等端口数量解决方案；

强劲可靠的工业级温度支持：Vitesse支持工业级温度的SparX-III以太网交换机系列现在已经开始供货，已可满足高可靠工业级和户外环境的系统要求；

非网管型到轻度托管的智能：为了获得最佳的网络控制和提供差异化业务，Vitesse的SparX-III以太网交换机提供了基础的VLAN、Q-in-Q、高质量服务（QoS）以及限速处理。

该系列现在已经提供样品包括：

VSC7420-04：带有8个完整内置铜PHY的10端口第2层（Layer-2）千兆以太网交换机

VSC7421-04：带有12个完整内置铜PHY的17端口第2层（Layer-2）千兆以太网交换机

VSC7422-04：带有12个完整内置铜PHY的25端口第2层（Layer-2）千兆以太网交换机

Vitesse在2014年台北国际电脑展

Vitesse将在2014年台北国际电脑展的专有演示套房中展现其最新一代的以太网产品，该展会将于2014年6月 日到7日举行。

关于 Vitesse

Vitesse（纳斯达克股票代码：VTSS）为全球电信级和企业级网络设计开发了一个多样化的、高性能半导体解决方案产品组合。Vitesse 产品支撑了增长最快的网络基础设施市场，包括移动接入/ IP 边缘（IP Edge）、云计算、中小型企业和物联网（ IoT）联网络。请访问：www.vitesse.com

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