手机品牌厂决战大陆中高端联发科芯片扮.DG

品牌厂决战大陆4G中高端 联发科芯片扮重要推手

在联发科4G芯片推波助澜下

，品牌厂纷抢滩大陆中高阶4G新战场。符世旻摄近期接连传出联发科最新10核芯片解决方案Helio X20，已拿下大陆一、二线品牌及新兴路业者订单，加上Sony、宏达电等品牌业者亦相继采用，不仅联发科4G芯片出货持续快速冲高，更透露全球品牌厂全面抢滩大陆中高阶4G新战场，恐引爆激烈战火，淘汰赛亦将一触即发。

是超大屏中的轻薄代表。并列第七名：华为Ascend P7机身厚度：6.5毫米今年的华为P7机身厚度相比去年的P6略有增加大陆设计代工厂表示，面对高阶智能型市场由苹果(Apple)独大，而入门及中阶市场获利风险偏高，近期品牌及芯片业者纷将火力对准介于中阶与高阶之间的中高阶新板块，希望能在大陆另辟新战场，全力突破既有困局。

近期联发科发表锁定大陆中高阶市场的最新4G芯片解决方案Helio X20时，便透露已获得国内、外品牌业者高度关注，甚至直言Helio X20将超越以前所有芯片，直捣大陆、日韩及新兴国家一线品牌业者核心研发团队，2015年下半将在中高阶市场大放异彩。

事实上，联发科4G芯片一路从低阶、中阶，再冲向中高阶应用市场，目前已吸引国内、外品牌业者青睐，全力冲刺2015年下半大陆及新兴国家4G中高阶市场商机，不仅避开与苹果在高阶市场正面冲突，更能跳脱既有入门及中阶市场激烈战局。

大陆业者指出，由于联发科Helio X20芯片解决方案可节省电量逾40%，减缓目前大尺寸智能型在面对轻薄化设计时，亟需克服的耗电问题，让采用Helio X20的新款在市场拥有新卖点，有机会杀出一条活路。

国外类比IC供应商表示，各家品牌大厂内部都有不同的芯片合作团队在竞争，相较于2014年高通在4G市场强势地位，2015年联发科4G芯片新品开发案节节高升，甚至下半年大陆品牌业者新款4G智能型，约有6~7成将采用联发科芯片，联发科喊出2015年大陆4G芯片市占率将突破40%目标，目前看来达成机会不小。

不过，随着大陆一、二线品牌及新兴路业者纷采用联发科最新10核芯片解决方案，加上国际一线品牌大厂亦跟进采用，众家品牌大厂纷将火力聚焦大陆4G中高阶新战场，业者预期恐将引爆激烈战火，并掀起新一波市场淘汰赛。