LEDChina论坛2015月18日与您生存

china 论坛2015

日期:2015年 月18日 周三

时间：09:00 - 17: 0

地点：上海浦东嘉里大酒店，上海大宴会厅1

地址：上海市浦东新区花木路1 88号

2014年，正如预期一样，LED在通用领域开始加速渗透，通用照明已超过LCD TV背光成为最大LED应用市场。与此同时，中国LED制造业持续复苏，LED外延芯片行业产能利用接近9成，而中国已经亦已成为全球最大的LED外延芯片制造基地，产能占比超过 成。2015年，中国LED制造业正处于一轮扩产期，MOCVD安装量将创近三年新高，而中国LED制造业的整合态势仍将持续。

2015年 月18日，享誉业界顶级技术论坛的浦东嘉里大酒店举行，议题将涵盖低温RPCVD生长 LED外延技术、LED外延芯片制造、倒装及灯丝LED封装、蓝宝石材料应用新方向及LED照明市场等热点议题。我们诚挚地邀请您参加本次论坛，期待与您相见！

LED China 论坛 2015(部分演讲嘉宾)

SEMICON China 旗下 LED制造专区作为中国唯一LED制造主题展，获得了全球LED制造产业链领先企业的广泛参与，2014年LED制造专区规模再创新高，数百家国内外厂商集中展示了蓝宝石（含PSS)、硅衬底，MO源，特殊气体，外延芯片，LED封装等一系列全球最新前沿技术以及制程所需的设备与材料、制造技术。从MOCVD巨头AIXTRON，到本土MOCVD新贵中晟光电，再到LED设备大厂英国牛津仪器，SUSS,ABM,Ultratech,Speedfam,Kemet 以及材料领先供应商江苏南大光电材料、陶氏化学、信越化学等众多领先企业的悉数亮相。

蓝宝石衬底及窗口材料制造

蓝宝石单晶材料、晶棒、衬底、PSS、窗口片等最新产品

长晶制程设备及所需原材料、耗材、配套方案

切、磨、抛、光刻等用于衬底及窗口材料制造全制程方案

LED外延、芯片制造技术

LED外延片、集成芯片、倒装芯片等解决方案展示

外延所需MOCVD、MO源、高纯氨等所需制程设备与材料

刻蚀、沉积、光刻、划片等LED芯片制程设备与材料

LED封装制程

COB、集成化、晶圆级封装等最新LED制造技术

固晶、焊线、点胶最新封装制程设备

支架、硅胶、、金线等封装材料

LED应用解决方案

照明、背光用驱动IC设计

集成化驱动电源设计与制造

热解决方案

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戚发鑫：

首席分析师，产业研究与咨询部| LED高级项目经理 邮箱：

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