集成电路扶植政策将密集出炉市场迎全面爆发

工信部近日发布《201 年行业发展回顾及展望》，指出201 年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国整体形势好于201 年，仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比201 年提高个百分点，达到15%以上。

集成电路扶植政策陆续开启

数据显示，全球半导体市场201 年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值269 亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5. %。

有媒体爆出，为加速发展国内电子信息产业，国家将成立1200亿元国家级扶持基金，在此背景下，我国集成从设备到设计，从制造封装产业均有望迎来高速发展。

另就中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过 000亿元。

工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

201 年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了 大陆消费市场 大陆终端品牌商 大陆芯片设计 大陆晶圆制造 大陆 这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，201 年我国智能厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。

其中可喜的是，中国半导体进口替代正在进行中，全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下，欧洲、日本IDM厂商竞争力下降)，半导体芯片进口替代会持续，背后的驱动力是系统厂商壮大、厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。

预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面；政策侧重将会以集成电路制造业（主要是芯片制造）为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。