强化与上下游厂商合作芯片成熟度提升.蹭飞

强化与上下游厂商合作 TD芯片成熟度提升

芯片作为TD终端的实现基础和应用平台，一直被认为是终端产业链的关键环节，而此前广受诟病的TD频率切换、散热、稳定性等多个问题均与芯片的成熟度有关。今年5月中国移动的TD激励基金发布以后，包括展讯、联芯、T3G在内的TD终端芯片企业在接受《中国电子报》采访时均表示，借助基金项目的带动作用，各企业将加大在解决上述问题方面的研发力度，在芯片的设计和功耗方面下工夫，提升芯片平台的功能性和稳定性。随着11款深度定制的发布，各芯片企业也交出了第一阶段的“成绩单”。

在激励资金中，大唐系的联芯科技可谓是最大赢家。从中标细节看，联芯-宇龙、联芯-LG、联芯-中兴等6个方案中标“旗舰宽带互联”项目，联芯-中兴、联芯-LG等5个方案中标“低价3G”项目。联芯科技副总裁冯磊在接受采访时告诉，此次曝光的采用联芯平台的在成熟性以及应用性方面得到了大幅提升，支持HSPA、电视、双频段切换等主流3G应用。而且最重要的是，联芯提供的平台具有很灵活的可裁剪特性，可依据客户需求提供多种解决方案。他进一步告诉，在研发过程中公司加大了与厂商、测试厂商的沟通和协作力度，这些样机于公布前在国内30余个城市的严格测试中也表现优异。

通过12306站和其他一些认证方法进行确认。确认之后深耕TD市场多年的天?科技(T3G)在激励基金中共获得3个项目，分别与三星、多普达、摩托罗拉共同研发“旗舰宽带互联”项目。在此次曝光的11款样机中，三星、华为、摩托罗拉、多普达共4款采用了天?平台，其中售价高达6280元的多普达吸引了业界的视线。天?业务发展部相关人士在接受采访时表示

，此次天?科技共推出T7210TD功能解决方案、M7210智能及数据卡/模块解决方案、M7211智能及数据卡/模块解决方案、基于65nmTD-HSPA芯片开发的M6718智能/数据卡及模块解决方案等共4款芯片平台，其中的M6718平台是全球首款采用65nm工艺开发的芯片，支持TD-HSPA/EDGE双模自动切换，可支持高达2.2Mbps的上行和2.8Mbps的下行传输，内嵌丰富的多媒体处理能力，可提供视频、流媒体、电视等丰富的3G业务。

另一家中标厂商展讯科技也深度参与了激励基金项目。从中标产品名单上来看，展讯与新邮通、海信合作的两款低价3G项目入围。在本次曝光的11款终端中，展讯与海信共同推出的海信N51赫然在列。展讯市场部相关人士在接受采访时表示，低成本、高集成度的TD芯片解决方案是激励资金项目中展讯研发的重点。她告诉，展讯TD芯片的优势是整体解决方案只需基带和射频2颗主芯片，成为业界唯一一家以2颗芯片打天下的厂家，N51也是唯一一款支持CMMB电视功能的低价3G。值得注意的是，除了与海信合作外，最近基于其TD核心基带和射频芯片解决方案、采用中国移动自主研发的OMS操作系统的联想O1也已经面市。另外在家庭和企业用户市场方面，展讯还与华为等共同开拓了无线可视固话产品领域，目前已经占据了该市场70%的份额。